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高多层板技术能力表 |
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项目 |
2023年 |
2024年 |
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样品 |
量产 |
样品 |
量产 |
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层数 |
36 |
30 |
40 |
32 |
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最大板厚(mm) |
10 |
8 |
10 |
10 |
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最小板厚(mm) |
0.5 |
0.5 |
0.5 |
0.5 |
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拼板尺寸(mm) |
620*1200 |
620*920 |
620*1200 |
620*1200 |
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最小&最大基铜厚度(oz) |
Hoz/6oz |
Hoz/6oz |
Hoz/6oz |
Hoz/6oz |
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最小core厚度(um) |
50 |
50 |
50 |
50 |
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内层最小线宽/线距(um) |
66/76 |
76/76 |
66/76 |
76/76 |
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外层最小线宽/线距(um) |
76/76 |
76/76 |
76/76 |
76/76 |
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最小铜Pad尺寸(mm) |
0.35 |
0.35 |
0.35 |
0.35 |
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最小BGA中心距(mm) |
0.4 |
0.5 |
0.4 |
0.5 |
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钻孔 |
机械最小孔径(mm) |
0.15 |
0.15 |
0.15 |
0.15 |
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镭射最小孔径(mm) |
0.1 |
0.1 |
0.075 |
0.1 |
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最小压接孔公差(mm) |
±0.05 |
±0.05 |
±0.05 |
±0.05 |
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背钻孔到铜(mm) |
0.11 |
0.125 |
0.11 |
0.125 |
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背钻Stub(mm) |
0.125±0.075 |
0.15±0.1 |
0.125±0.075 |
0.15±0.1 |
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厚径比 |
机械孔孔径0.15mm |
20:1 |
16:1 |
20:1 |
16:1 |
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机械孔孔径0.2mm |
23:1 |
20:1 |
23:1 |
20:1 |
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阻抗公差 |
内层 |
±5% |
±8% |
±5% |
±8% |
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外层 |
±8% |
±10% |
±8% |
±9% |
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树脂塞孔(真空) |
最小塞孔孔径(mm) |
0.15 |
0.2 |
0.15 |
0.2 |
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孔径0.2mm最大厚径比 |
14:1 |
12:1 |
14:1 |
12:1 |
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阻焊 |
绿油对位(um) |
±25 |
±35 |
±25 |
±35 |
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最小绿油桥(mm) |
0.064 |
0.075 |
0.05 |
0.075 |
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阻焊塞孔厚径比 |
14:1 |
12:1 |
14:1 |
12:1 |
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翘曲度% |
≤0.5% |
≤0.5% |
≤0.3% |
≤0.5% |
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表面处理 |
沉金，OSP，喷锡，化金+OSP，化锡，G/F+OSP，G/F+化金 |
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