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IC载板技术能力表 |
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项目 |
说明 |
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材料 |
生益，BT，三菱，斗山，东芝，LG，味之素，伊帕斯 |
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样品 |
批量 |
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层数 |
2-10层 |
2-6层 |
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最小钻孔 |
100um |
100um |
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邦定手指 |
最小Pitch |
95um |
105um |
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最小线宽 |
35um |
35um |
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线路 |
最小Pitch |
55un |
95um |
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最小线宽 |
25um |
25um |
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最小线距 |
25um |
25um |
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最小焊环 |
80um |
80um |
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最小板厚 |
2L |
100um |
100um |
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4L |
200um |
300um |
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6L |
300um |
400um |
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线到PAD/EDGE |
100um |
100um |
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阻焊 |
阻焊PAD |
50um |
50um |
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阻焊DAM |
70um |
80um |
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厚度 |
20±5um |
20±5um |
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平整度 |
5um |
5um |
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表面处理 |
硬金 |
Ni:5-15um，Au:0.2-2um |
Ni:5-15um，Au:0.2-0.5um |
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软金 |
Ni:5-15um，Au:0.3-2um |
Ni:5-15um，Au:0.3-0.8um |
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化学镍钯金-WB |
Ni:3-8um，Pd:0.1-0.2um，Au:0.1-2um |
Ni:3-8um，Pd:0.1-0.2um，Au:0.1-0.2um |
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化学镍钯金-SMT |
Ni:3-8um，Pd:0.05-0.15um，Au:0.05-2um |
Ni:3-8um，Pd:0.05-0.15um，Au:0.05-0.15um |
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OSP |
OSP:0.1-0.3UM |
OSP:0.1-0.3UM |
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