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软硬结合板技术能力表 |
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项目 |
2023年 |
2024年 |
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样品 |
量产 |
样品 |
量产 |
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介质厚度（挠性板）(mm) |
0.025~0.15 |
0.025~0.1 |
0.025~0.15 |
0.025~0.1 |
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表面平整度 (mm) |
50 |
50 |
30 |
50 |
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孔到Window的最小距离(mm) |
0.5 |
0.8 |
0.4 |
0.5 |
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铜到Window最小距离(mm) |
0.2 |
0.4 |
0.2 |
0.4 |
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Window溢胶量(mm) |
0.5 |
1.0 |
0.5 |
0.5 |
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Window最小宽度(mm) |
3.0 |
3.5 |
3.0 |
3.5 |
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软板完成铜厚(oz) |
1/2-2 |
1/2-2 |
1/2-2 |
1/2-2 |
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硬板完成铜厚(oz) |
1/3-4 |
1/2-4 |
1/3-4 |
1/3-4 |
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最小线宽/线距(mm) |
0.06/0.06 |
0.075/0.075 |
0.05/0.05 |
0.06/0.06 |
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最小板厚 (mm) |
0.35 |
0.4 |
0.35 |
0.4 |
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阻抗控制(%) |
±10 |
±10 |
±8 |
±10 |
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板曲控制(%) |
≤0.5 |
≤0.75 |
≤0.5 |
≤0.75 |
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最小完成PTH孔径(mm) |
0.1 |
0.15 |
0.1 |
0.15 |
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控深锣公差 (mm) |
±0.075 |
±0.075 |
±0.075 |
±0.075 |
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HDI类型的RF激光阶数 |
3阶 |
2阶 |
3阶 |
3阶 |
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RF中软板张数（合页式） |
≤6 |
≤4 |
≤6 |
≤4 |
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RF中软板张数（粘接） |
≤2 |
≤2 |
≤2 |
≤2 |
