BT 概论
BT树脂全称为”双马来酰亚胺-三嗪树脂”，是以双马来酰亚胺（简称BMI）和三嗪为主要成分，形成的热固性树脂。最早由三菱瓦斯公司研发，目前在BT树脂研发和应用方面三菱瓦斯仍处于全球领先地位。用BT树脂制出的覆铜板在耐湿热性能、耐金属离子迁移性、封装可靠性方面表现优异，尤其在高温下能够保持稳定的机械可靠性（主要为抗弯强度、弹性模量、与铜箔的结合力及表面硬度等），要比其他树脂基板材料（如一般的环氧树脂、聚酰亚胺树脂等）有更突出的优势，目前被广泛应用于IC封装基材的配方中。
IC封装材料
IC 载板作为集成电路封测环节的关键载体，主要为芯片提供支撑、散热和保护作用。随着服务器、5G、AI、大数据等领域快速发展，高端芯片需求提升，IC 载板行业快速增长。
IC载板的主要原材料为IC封装基材，伊帕思的IC封装基材产品EPS-880A、880B、880S、880E及880K系列采用BT路线，兼具高模量、高Tg、低热膨胀系数（CTE）以及优异的加工性能和可靠性，满足JEDEC标准要求，应用于BGA、CSP及SiP等封装形式，能很好满足封装过程对低应力、低翘曲和高可靠性的要求。
其中，EPS-880H和880U是定位于FCBGA应用，其优异的耐热性、机械加工、低翘曲及介厚极差控制能够很好的满足FCBGA的严苛要求。
为了应对5G IC芯片封装时长，伊帕思也推出了EPS-880F产品，其具备Low Dk/Df介电特性（Dk:3.4, Df:0.004 @10GHz）和优异的可加工性及可靠性等。
LED封装材料
伊帕思LED封装基材产品EPS-820WHB、820WHB（R）、EPS-820WHI、EPS-820WHI3及820WB系列同样具有高模量、高Tg、低热膨胀系数（CTE）以及优异的加工性能和可靠性，满足JEDEC标准要求，应用于Chip LED RGB、Chip LED白光封装及Mini背光和大屏显示主板，能很好契合封装过程对低应力、低翘曲和高可靠性的要求。
LED封装材料
战略布局EBF、TPF胶膜
战略布局EBF、TPF胶膜
应用场景相较于IC封装基材，增层胶膜在精细线路加工的SAP制程中更具优势，主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片封装领域(主要封装形式为FCBGA)，增层胶膜作为FCBGA封装的核心材料非常关键，长期被国外垄断，市场主导者是日本味之素的ABF，据QYR数据，2021年全球积层绝缘胶膜类的载板市场规模达到43.68亿美元，预计2028年将达到65.29亿美元，年复合增长率为5.91%。伊帕思自研的EBF积层膜是一种低热膨胀系数、低介电损耗的热固性薄膜，能够为更为精细、更高I/O传输的IC提供优质材料。伊帕思自研的TPF塑封膜是一款应用在WLP、PLP领域的膜材，该膜材耐湿热性以及界面结合可靠性俱佳，目前已在多家客户认证与小批量应用。公司将继续加大EBF积层膜和TPF塑封膜的研发投入，进一步提升技术能力，丰富产品系列，更好地服务广大客户群体！应用场景
