树脂塞孔

PCB产品正在朝着高密度和互联化发展，作为元器件载体的PCB，有插件孔焊环，有表面PAD焊盘，均可以作为焊接面承载元器件，但随着为电子组装件进一步缩小的发展趋势，提出一个需求，那就是同样作为PCB表面的过孔，上面是否可以作为焊接面承载元器件呢？答案是肯定的。那它的工艺流程，品质标准是什么呢？

POFV，英文全称是：Plating over filled via，直译是：在导电过孔上电镀；它还有个名字叫VIPPO（via in pad plating over），简称VIP板，直译是：在盘中导电过孔上电镀。

POFV定义：指在导电过孔内塞满树脂，再将表面树脂凸出的部分磨平，再经过沉铜、电镀、蚀刻，在导电过孔上方形成焊盘的工艺设计。

一．工艺流程图：

前工序→钻过孔（只钻出需要树脂塞孔的孔）→沉铜1→电镀1→QC检查→树脂塞孔→烤板→磨平孔口树脂→钻孔其它孔→沉铜2→电镀2→后工序。关键流程，见下图1：

二．工艺能力表：

三．主要的品质标准：

主要有两个规范，IPC-6012E《刚性印制板的鉴定及性能规范》，IPC-4761《印制电路板过孔保护设计指南》，主要标准项目见下：

1.盖覆铜厚度标准：测量示意图见下图3，2级标准最小厚度5um，3级标准最小厚度12um。

2.凹陷标准：测量示意图，见下图4，2级标准最大127um，3级标准最大76um。

3.凸起标准：2级和3级标准，均是最大50um。

4.盖覆电镀和底层电镀之间的导通孔树脂填充材料的残留，是可接受的，只要其不超出钻孔孔壁的垂直范围以外。

5.对于HDI板，盖覆电镀铜层与填铜孔之间，可接受空洞的标准示意图：

结束语：采用POFV工艺，有效节约了空间，适应了PCB短小轻薄的发展趋势。使用POFV工艺，能提高layout工程师的效率，以及PCB的合格率，因为在设计时过孔会占用太多的空间导致布线困难，设计者须用细线（例如3mil）线宽或是更小线宽来布线，这样增加了PCB的生产难度。而把焊盘设计在过孔上，则可以腾出更多的空间布线；同时，针对高速和高频板，还有利于性能更好的发挥，layout工程师可以多运用。